2026集成电路（无锡）创新发展大会召开：后摩尔时代，无锡进入关键窗口期

8月31日，以"芯生万象，链动无界"为主题的2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心举行。此次大会邀约行业重点嘉宾近500位，多名两院院士、国内头部企业掌舵人、国家级产业投资机构负责人齐聚太湖之滨；华虹半导体、SK海力士、中科曙光、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、雅克科技、摩尔线程等制造、设备、封测、材料、AI算力全赛道龙头悉数到场，华芯投资、招商局资本、中芯聚源、深创投、TCL创投等头部产业基金组团赴锡参会。

全球半导体市场加速冲向万亿美元量级，产业的爆发伴随着底层逻辑的深度重构：从摩尔到韬定律，产业主线正从"把芯片做小"切换到"把系统做快"。通俗来讲，摩尔定律追求把芯片做薄做平、不断缩小晶体管尺寸；韬定律则不再死磕尺寸微缩，转向芯片立体堆叠、系统协同优化，通过逻辑折叠、统一总线、近封装光互联等技术，压缩计算、存储、互联的时延损耗。

新范式之下，先进封装从晶圆制造的附属工序，跃升为芯片性能提升的核心战场。全链条协同能力——尤其是"封装+互连+装备材料"的闭环——成为下一程竞争的入场券。手握“封测第一城”名片的无锡，正试图给出属于自己的时代回应。

无锡的产业底座

今年上半年，无锡全市376家规上集成电路企业实现营收1308亿元，同比增长16.3%，利润总额同比大幅增长55.8%。在资本密集、人才高度集聚、资源壁垒极高的集成电路赛道，一座普通地级市跻身全国前列，这并不是一件容易的事情。

无锡集成电路产业起步很早，从上世纪60年代江南无线电器材厂在无锡西门棉花巷诞生、1965年研制出中国第一块集成电路开始，到承接"908工程"建成国内首条6英寸CMOS晶圆生产线，六十多年来为中国集成电路产业输送了大批核心管理与技术骨干。

今年无锡已新增上市企业4家，分别是盛合晶微、赛英电子、创达新材、琻捷电子，上市企业总数达到20家。全市拥有国家级链主企业5家、市级链主企业13家。从芯片设计、晶圆制造到封装测试、装备材料，无锡是国内少数具备集成电路全产业链环节的城市之一。

“无锡这个地方，把整个这个产业链也能够把它给串起来，因为我们目前在无锡有重点原料战略合作伙伴，我们大概有近两成的采购额是来自于锡山，在省内，我们能完成八成采购。第二个，最关键的是当地政府的金牌店小二精神。无事不扰，有事必到，到必解决，而且是说到做到。第三个，锡山这里交通便捷，招聘人才很方便。”健鼎集团总经理黄乐仁向记者表示。

封测重镇或被推向台前

中国科学院微电子研究所副所长曹立强在大会上指出，“2025年全球集成电路接近8000亿，OSAT封装销售的规模大概是1100亿美金，如果算上IDM和先进Foundry厂的封装大概接近1700亿美金。2025年被大家认为是先进封装的发展元年有两个原因，5纳米晶圆制程成本接近1500美金，而先进封装加测试接近1400美金，可以说封装在整个人工智能、大算力芯片中占的成本接近50%，越来越走向了价值端的重心，这是第一个原因。第二，2025年是全球首次先进封装销售额超过了成熟封装或者传统封装，在2025年整体占比超过50%。我们国内接近20%左右。所以可以看到先进封装在国内发展还是大有可为的。”

封测是无锡集成电路全产业链中规模最大、技术最领先的核心环节。2025年，无锡全市封测产业规模占全国23.6%，核心企业营收合计占全国封测总营收的32%；63家规上封测企业构筑起611亿元的产业底盘，产业规模和技术水平稳居全国第一。在江阴微电子产业园5000多亩土地上，长电科技与盛合晶微双龙头并立，50多家企业"上下楼就是上下游"，2025年江阴高新区集成电路企业营收达400亿元。

长电科技作为全球第三、大陆第一的OSAT，2025年营收388.7亿元创历史新高，其中先进封装业务收入达270亿元；2026年6月，其江阴高密度3D系统集成新厂房启用，7000平方米洁净室全面服务于AI与高性能计算市场。盛合晶微则是中国大陆唯一实现硅基2.5D封装规模化量产的企业，2025年营收65.21亿元、同比增38.59%，4月登陆科创板后市值一度突破3400亿元，登顶无锡A股"市值一哥"；其江阴多层细线宽系统集成封测项目作为2026年江苏省重大项目已于5月12日奠基，上海临港3DIC项目6月29日开工、总投资100亿元。

无锡形成了从研发到量产的完整先进封装生态，这是国内任何城市都不具备的独特优势。在韬定律开启的后摩尔时代，芯片性能的角逐从"平面微缩"走向"立体堆叠"，无锡的这一完整生态，恰是其从产业腹地走向全球半导体竞争聚光灯下的核心筹码。

省级平台组团落子，创新体系加速成形

会上，江苏省集成电路产业联盟揭牌成立。江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设，展露出全省“卡位”集成电路产业关键环节的决心。

江苏省集成电路先进制程材料重点实验室主攻半导体新材料研发与产业化，打造产学研协同载体。江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室由长电科技牵头筹建，攻坚2.5D/3D异构集成与先进基板等前沿封装技术，押注后摩尔时代延续算力增长的关键路径；江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室则由芯朋微牵头筹建，面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片，补齐先进封装、算力电源两大关键赛道创新短板。

随着一批重点实验室和产业联盟的落子，无锡在先进封装领域的产学研协同与创新攻坚能力得到进一步强化。