芯碁微装：下半年高阶PCB设备订单交付保持饱满

芯碁微装董事长程卓在今日举行的2026年半年度业绩会上表示，行业景气度随着AI算力基础设施建设驱动，高阶PCB、IC载板与先进封装设备需求具备较好持续性，但整体会伴随下游客户资本开支节奏出现波动。下半年来看，高阶PCB设备订单交付保持饱满，先进封装设备也进入验证与落地阶段；明年AI服务器、相关载板及先进封装扩产仍将带来设备增量。