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第一财经 2026-09-22 10:30:07
责编:周玲
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AI生成 免责声明
9月22日,2026云栖大会上,阿里发布新一代AI芯片真武V900,阿里巴巴CEO吴泳铭表示,这是目前真武算力性能最强的AI芯片,性能达到m890的三倍。据悉,平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。(第一财经记者 陈杨园)
半导体行业仍面临巨大的人才缺口,但同时,毕业生面临的竞争环境也日益激烈,“入行”变得更难。
当地时间10月14日,美股AI相关板块也遭遇抛售。
国内AI芯片股的走势与前一日多只海外半导体股的走势截然不同。
博通CEO陈福阳表示,XPU(定制AI芯片)客户的需求呈指数级增长。