苹果与高通续签专利协议：芯片可以不用，专利仍绕不开

苹果正在减少对高通基带芯片的依赖，但双方的专利关系仍在延续。

当地时间9月24日，高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。高通并没有披露新协议的期限、费率及其他财务条款。

这份简短声明之所以受到关注，在于苹果正在推进基带芯片自研。

2019年，高通与苹果结束持续两年的全球专利诉讼。双方当时达成和解，包括苹果向高通支付一笔费用，并签署一份自2019年4月1日起生效、为期6年的全球专利许可协议，同时签署多年芯片供应协议。该专利协议包含两年延期选项。此后，高通又与苹果签署芯片供应协议，继续为2024年至2026年的iPhone提供5G调制解调器。

值得注意的是，此次高通公布的则是专利许可协议续签，并未提及新的芯片供应安排。但放在苹果推进基带芯片自研的背景下，双方合作的重心正在从芯片供应进一步转向专利许可。

高通此前也公开承认，苹果减少采购其芯片将对其芯片业务造成影响。今年7月，高通预计苹果相关收入的下降将加快，并计划通过汽车、数据中心等非手机业务的增长，部分弥补苹果业务减少带来的影响。

但芯片收入的下降，并不意味着高通与苹果之间的商业关系就此结束。高通的业务本身包括芯片和专利许可两部分，即使苹果逐步减少对高通基带芯片的采购，只要继续使用相关通信技术，仍需要面对高通相关专利的许可。

新协议的期限和技术覆盖范围同样尚未公布。作为参照，2022年高通与三星将3G、4G、5G及未来6G移动技术专利许可协议延长至2030年底，同时扩大骁龙平台合作。此次苹果协议是否涉及6G，目前并无公开信息。

对于中国手机厂商而言，这一变化同样值得关注。自研手机芯片能够降低对外部芯片供应商的依赖，但并不能直接消除通信标准背后的知识产权成本。

近年来，中国手机厂商一边加快芯片自研，一边扩大海外市场。但即便逐步减少对外部芯片供应商的依赖，只要手机继续采用3G、4G、5G等通信标准，就仍需要面对相关标准必要专利（SEP）的许可。

对于正在走向全球市场的中国手机厂商而言，如何处理通信专利许可，也将成为芯片供应链之外需要长期解决的问题。