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第一财经 2026-10-14 12:41:35
责编:高明妍
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太力科技近日在接受机构调研时表示,公司依托自身材料技术基础,尤其是在纳米流体材料及多功能表面涂层材料方面,基于技术同源性前瞻布局半导体耗材赛道,目前整体处于样品开发阶段。研发上采取内部骨干复用+外部定向引才的方式搭建研发梯队,分步搭建配套研发实验平台;自研的同时,积极开展产学研及产业链技术协同,紧跟下游工艺迭代。整体资源投入循序渐进,稳步推进前期布局,将半导体耗材领域作为公司中长期战略布局的重点方向。
京东方希望未来五年发展光电融合的新赛道,计划一年内明确玻璃基封装载板量产投资计划,目前玻璃基封装载板还需突破众多技术瓶颈。
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