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据新华社,10月21日,中共中央办公厅、国务院办公厅对外发布《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》。其中提出,以关键核心技术突破提升产业链自主可控水平。推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。深入实施产业基础再造和重大技术装备攻关等工程,聚焦重点领域薄弱环节,强化基础零部件及基础元器件攻关,突破关键基础软件,攻克关键基础材料,加强先进基础工艺和产业技术基础研发。
机构认为,市场维持弱势超卖,小市值个股反弹弹性较高。
2026年1至8月上海集成电路产业规模继续保持强劲增长态势,同比增速超过20%。
朱华荣还表示,要致敬华为、特斯拉等先行者和优秀标杆。
累计引入企业48家,孵化企业33家,带动楼宇入驻率超98%。
2026 年 8 月 31 日,以“芯生万象,链动无界”为主题的集成电路(无锡)创新发展大会在无锡举行,汇聚近 500 位行业嘉宾与龙头企,共同见证无锡凭借全产业链优势及先进封装领先地位,在后摩尔时代加速构建产学研协同创新体系并引领产业范式重构。