中国工程院院士邓中翰：科技与产业加速融合，打通全流程融资链条

科技创新与产业创新的融合，正在顶层设计的赋能下加速推进。

10月21日晚间，中共中央办公厅、国务院办公厅发布《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》（下称《意见》），明确促进科技、产业、金融良性循环，构建与科技企业全生命周期融资需求相适应的科技金融体系。

《意见》提出多项具体举措，包括发挥国家创业投资引导基金作用，高质量建设债券市场“科技板”，建立科技保险政策体系等。

“这份最新文件把‘科技强—产业强—经济强’的通道，从理念变成了可执行的路径。标准立住了，生态和资本才会跟上来。”中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰告诉记者。

在2026金融街论坛年会期间，邓中翰接受第一财经专访时称，《意见》提出要构建与科技企业全生命周期融资需求相适应的科技金融体系，意味着企业从技术研发、产出成果到走向上市，全流程有望被打通。

“过去的政策在一些方面是切段的，比如天使轮（融资）一段、创投一段、上市一段。在这种情况下，企业从0走到100，中间就可能会掉棒。”他说。

“这次的文件，把整个链条完整串联起来，并把长周期考核、差异化监管、退出机制与尽职免责、负面清单一并写入，耐心资本才算从倡导变成制度。”邓中翰称。

在他看来，《意见》中还有两方面内容值得重点关注：其一是“推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”；其二是“强化国家重大科技项目标准布局，统筹设置标准研究任务和考核目标”。

“过去，标准常被当作科研成果之后的附属品，现在进入项目考核，意味着标准真正成为创新链条上的一环。”他说。

那么，金融如何赋能科技创新与产业发展？在邓中翰看来，直接融资和间接融资应协同发力。

银行端，他认为，银行助力硬科技发展，要把风险分担机制建立起来。

“硬科技的资产是轻的、周期是长的、失败率是高的，这与银行以抵押和不良率为核心的风控逻辑天然错位。”他说，银行可以把衡量对硬科技投入的标准，从“看抵押”转为“看技术”。

“研发投入、订单、知识产权都是信用，投贷联动与并购贷款可以再往前走一步。”邓中翰提到。

保险端，他认为，科技保险能够接住科技企业研发失败、首台（套）等风险，保险资金期限长、体量大，本身就是耐心资本的重要来源。

资本市场端，邓中翰表示，科创板是一次制度性破题，让“尚未盈利但有真技术”的企业走进资本市场。

“今年，科创板改革中又把算力、人工智能纳入支持范围，说明改革在跟着产业走。”他提到，资本要学会为体系化、链条化、长期化的创新定价，改革的落点是让资本的节奏匹配技术的节奏。

邓中翰还谈到，直接融资与间接融资不是替代关系，而是接力关系。

“企业从0到1的发展，靠创投的风险定价，从1到100，则靠银行与保险的规模化支持。中间的一棒，则需要政府性担保和风险补偿托住。”他说。