莱宝高科拟近1亿元投资电容式触摸屏模组项目

第一财讯：继10月披露定增预案、发布电容式触摸屏一体化项目的投资计划之后，莱宝高科（002106.SZ）拟以自筹资金近1亿元投资于中小尺寸触摸屏模组生产，为非公开发行募投项目做好前期准备工作。

公司12月5日晚公告称，拟在深圳市设立触摸屏分支公司负责实施电容式触摸屏模组项目，总投资9533万元。项目产品为12英寸以下的电容式触摸屏模组，目标市场主要为智能手机、平板电脑、GPS导航仪、移动咨询终端等消费电子产品。

项目产品将选用自制的CTP Sensor作为关键材料，有助于公司利用现有CTP Sensor产能和独立开拓整机客户资源。莱宝高科表示，模组项目将满足市场前景和应对行业竞争的需要，有望降低公司运营的市场风险；同时将为非公开发行股票募投项目一体化电容式触摸屏项目做好前期市场研发。

项目设计产能为月产200片3.5英寸电容式触摸屏模组，建设期6个月，计划于2012年6月底建成。公司预计，达产后项目年销售收入9.82亿元，净利润8867万元，静态投资回收期2.27年。

不过，莱宝高科亦不讳言，虽然项目成功实施后将带来营收的大幅增加，但因为产品销售毛利率水平相对较低，可能导致公司整体毛利率水平的降低。

公司10月9日晚公告称，拟非公开发行不超过7000万股，募集资金17亿元，在重庆投资建设一体化电容式触摸屏项目和新型显示面板研发试验中心项目，前者的募投金额14.5亿元。发行价不低于24.69元/股。

莱宝高科5日收于23.73元，下跌5.83%。