环旭电子上市定位分析

环旭电子(002655)上市定位分析

一、公司基本面分析

公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商。公司主要为国内外的品牌厂商提供各类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务，产品涵盖通讯类产品、电脑及存储类产品、消费电子类产品、工业类产品及其他类产品等。公司以资讯、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品ODM、JDM、EMS为主，与许多国际电子产品品牌商，如苹果、友达光电、联想、英特尔、IBM等，建立了长期稳定的供应链合作关系。

二、上市首日定位预测

中投证券：10.6-13.2

海通证券：7.80-8.25

国泰君安：10.75-12.89

申银万国：8.25-9.90

中投证券：环旭电子合理估值区间在10.6-13.2元

投资要点:

公司是台湾日月光股份旗下子公司,主要提供电子产品的设计制造服务。公司为台湾证交所上市公司日月光半导体制造股份旗下的子公司,拥有通讯、电脑及存储、消费电子、工业及车用电子五大产品线,其中收入和利润的50%来自通讯、电脑及存储这两大产品线,业务结构比较均衡。产品主要是境外销售,一般占到公司销售收入的85-95%。服务的客户主要是Apple、HP、IBM、联想、友达光电、奇美电子等国际一线厂商。

未来几年行业及公司主要产品的市场空间仍有望持续稳定增长。根据New Venture Research 2011年报告, 2010-2015年全球电子制造服务收入年均复合增长率约为12.2%。目前,公司是Apple公司无线通信模组的核心供应商,其模组在iPhone和iPad中占比50%左右,在笔记本上占85%左右,在iTV中更是达到100%;Samsung和HTC也有望成为公司的目标客户。电脑及存储领域的增长主要来自服务器、网络存储设备和固态硬盘。

公司收入规模全球排名第十八位,研发能力、制程管控和资深管理团队等是公司长期竞争优势所在。按照收入规模,目前公司在行业排名全球第18位,距离富士康这些行业巨头仍有一定差距。但公司盈利能力却比较突出,根据MMI相关数据,前十大厂商在2008-2010年的平均毛利率分别为5.8%、6.1%和5.8%,同期公司为9.5%、11.9%和11.4%。我们分析优秀的研发和制程管控能力以及资深管理团队是公司长期竞争优势所在。

募投项目主要用于扩充无线通讯模组产能。公司此次募投项目主要用于无线通讯模组重点技改项目和研发中心建设项目,总投资5.55亿元。项目建成后,公司将新增无线通讯模组生产线11条,年新增无线通讯模块产能共计2640万片,我们测算此次扩产大约提升通讯类产品26%的产能。

公司合理估值区间10.6-13.2元/股、对应2012年20-25倍PE。我们预测公司11-13年营业收入分别为127.0、139.8和155.8亿,净利润分别为4.33、5.32和6.34亿,全面摊薄每股收益分别为0.43、0.53和0.63元。公司估值区间在10.6-13.2元之间,对应2012年20-25倍PE。

风险提示:

行业波动分先、市场竞争风险、原材料价格波动风险、募投项目风险

研究员：李超所属机构：中国中投证券有限责任公司

环旭电子：电子设计制造业国际玩家,合理价格8.25-9.90元

具备国际竞争力的电子设计制造业国际企业。环旭电子在全球电子设计制造业排名第18位,在产品、技术、管理方面经过多年积累拥有丰富经验,在产品组合方面精中选优,获得好于同业的毛利率水平。

背靠日月光集团,国际主流客户的重要合作伙伴。公司作为全球第一封装公司日月光集团的子公司,经过多年发展,积累了丰富的客户资源,是国际主流电子企业苹果、IBM、Intel等公司的重要供应商,公司的产品技术和生产管理能力得到充分认可。

顺应移动电子产品轻薄化趋势的无线通讯模组与固态硬盘是公司增长两大动力。无线通讯模组产品相比传统Chip-on-board模式体积大大缩小,将逐步成为智能手机、平板电脑、笔记本等重要手机方案。固态硬盘相比传统硬盘具有轻薄、省电优势,在Ultrabook产品推动下,市场空间快速提升,公司作为Intel固态硬盘供应商,业务有望取得快速增长。

募集资金项目推动无线通讯模组产能扩张,募投项目将推动公司无线通讯模组产能快速扩张,配合现有客户的订单增长和公司持续的客户开拓,成为公司重要的增长动力。

我们预计公司11、12、13年完全摊薄EPS为0.45元、0.55和0.66元,参考二级市场可比公司估值情况,我们认为公司合理估值为11年15X-18X市盈率,合理价格为8.25-9.90元。

风险揭示:无线通讯模组渗透率提升低于预期,智能手机产品增长低于预期。

研究员：余斌 所属机构：申银万国证券股份有限公司

国信证券：共达电声合理估值区间在14.11-17.43元

共达电声(002655)研究报告内容摘要

微型驻极体麦克风市场占有率居全球第四 公司的微型驻极体麦克风产品品质出众，在行业中处于领先地位，2010年微型驻极体麦克风销量为3.1亿只，为全球第四。随着3G手机和平板电脑的快速发展，对于微电声元器件的需求也不断上升。公司能够自产振膜等关键原材料，自动化设备先进，开模能力强，在业内具有较强的竞争力。

拥有苹果等20多家知名企业客户资源，产品定位中高端 公司通过MWM向苹果供货，约占公司总出货量的35%。通过索尼、索爱、三星、中兴、华为、富士康等20多家国际知名企业认证，产品品质达到50PPM，两度被索尼评为优秀供货商。

技术水平国内一流，保持多方技术合作，坚持走研发创新道路 公司拥有一支经验丰富的研发团队，主要技术人员具有20余年的电声元器件研发和生产制造经验。公司与中科院声学所、工信部电信研究院中国泰尔实验室、清华大学等研究院所保持着密切的技术合作关系，并于2011年在丹麦成立了研发中心，聘请资深专家从事前沿技术研发。公司共有已获授权专利57项，在申请专利14项，同时拥有近百项专有技术。

募投项目将增加产能，并投产两个新项目 项目产能设计为增加微型驻极体麦克风1亿只，微型扬声器/受话器1.28亿只，新增硅微麦克风项目产能1.2亿只(模拟、数字产品各0.6亿只)，超薄平板电视音响系统项目产能200万套，并建设新厂房1.2万平方米。

合理估值区间14.11-17.43元/股 预计未来三年营业收入增长率为36.54%，2011-2013年摊薄EPS分别为0.49、0.83和1.12元，根据相对估值和DCF估值，公司合理估值区间为14.11-17.43元/股，对应2012年动态市盈率为17-21倍。

三、公司竞争优势分析

1.首家在A股上市的台资电子制造服务商公司是首家在A股上市的台资电子制造服务商,亦为全球最大封测厂商日月光旗下从事电子制造服务的核心企业。

2.公司在所处领域竞争优势突出经过多年的积累,公司形成了优秀的技术研发能力、制造工艺水平和整体服务质量。

3.整合能力强,研发设计优势明显。公司拥有457 项专利、7项软件著作权及67 项科技成果,技术研发优势突出。

4.全球排名前二十强的专业电子设计制造服务商：在全球电子制造服务厂排名中,公司的收入规模排名第18位。