中兴通讯计划在美采购30亿美元芯片

中兴通讯（000063.SZ；00763.HK）10月25日发布新闻稿称，计划向高通、德州仪器、飞思卡尔半导体、Altera和博通采购总额为30 亿美元的半导体芯片、零部件。

中兴通讯声明称，采购合同为期三年，公司致力于加强与美国芯片供应商的紧密合作关系，以针对美国市场开发具有竞争力的电信解决方案，帮助中兴通讯提高对美国电信客户的销售。

美国已成为中兴通讯突破的重点市场，中兴已通过美国运营商Verizon销售两款终端产品。

美国四位国会议员在10月19日致信美国联邦通信委员会，要求其考虑使用中兴通讯和华为技术的网络设备的风险 。

中兴通讯则以此举作为回应。中兴通讯认为公司在美国经营业务已多年。每年都从美国芯片制造商和供应商采购了超过20亿美元的技术和设备，中兴迄今已经从美国厂商采购了超过40亿美元的知识产权和产品。