第三代半导体材料大揭秘——碳化硅、氮化镓丨行业顺风车

第三代半导体产业或将写入“十四五”规划，全球第三代半导体产业赛道已经开启。有别于第一、二代半导体材料分别为硅(Si)、砷化镓(GaAs)，第三代材料为碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)，其制成芯片可被广泛用于新一代通讯、军用雷达和电动车等热门新兴产业。

大家对此给予厚望的另一个原因是，国内厂商对第三代半导体的研究起步时间并没有被国外厂商拉开差距，这一材料技术成为了中国半导体企业“弯道超车”的可能。

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