在半导体领域,电子特气在半导体制造的材料成本中占比高达14%,仅次于硅片。
它广泛应用于半导体生产工艺中,从单个芯片生成到最后器件的封装,几乎每一个环节都离不开电子气体,如离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等各个环节,因此被称为“电子工业的血液”、“粮食”。
目前行业市场规模超百亿元,市场内主要特气公司的特气业务销售规模不超过5亿元,2019年我国电子特气国产化率也仅有15%左右。为承接产业转移对配套材料的需求,电子特气的国产化已迫在眉睫。
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