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半导体材料——CMP抛光材料丨行业顺风车

众研小组2020-09-10 15:38:59

作者：众研小组责编：周瑾

CMP抛光，翻译为化学机械抛光，和传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP技术由化学作用和机械作用两方面协同完成，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。

CMP抛光，也就是化学机械抛光，和传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP技术由化学作用和机械作用两方面协同完成，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。

券商预计，我国抛光材料市场规模增速超过10%，高于全球水平，到2023年将达53亿元。而且，随着未来国内晶圆厂大幅投产，未来5年将是抛光材料的黄金五年。

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