在第八届进博会的创新孵化专区,未来科技的雏形正在形成:从家庭机器人到AI大模型,从智能制造到生活科技......这些创新灵感来自不同的国家与行业,却在同一个舞台上完成从“理念”到“产品”、从“参展商”到“合作方”的跃迁。
2025年工博会首次以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度为主线,梳理出392项 “五极”展品,全景呈现当前工业领域的创新成果与标杆产品。在代表“极小”维度的半导体芯片领域,本届工博会集成电路展区不仅首次亮相了多个前沿技术成果,同时覆盖芯片设计、制造封测、设备材料等全产业链环节,全面展现中国集成电路从单点技术突破走向系统级协同发展的新生态。在这里,观众可零距离感受到中国“芯”科技在自主化中的蓬勃力量与加速态势。