2025年工博会首次以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度为主线,梳理出392项 “五极”展品,全景呈现当前工业领域的创新成果与标杆产品。在代表“极小”维度的半导体芯片领域,本届工博会集成电路展区不仅首次亮相了多个前沿技术成果,同时覆盖芯片设计、制造封测、设备材料等全产业链环节,全面展现中国集成电路从单点技术突破走向系统级协同发展的新生态。在这里,观众可零距离感受到中国“芯”科技在自主化中的蓬勃力量与加速态势。
2025工博会上,近300项全球首发、近200项中国首秀集中亮相,勾勒出“ AI +制造”深度融合的未来图景。第一财经记者实地探展发现,从“AI + 工业母机”主题专区的原始创新技术,到具身智能“超级工厂”的全流程机器人协同,再到数字化工厂中数字孪生与 AI 算法的全链路赋能,工博会正以前沿成果诠释“智能制造”的进化逻辑,让观众沉浸式体验未来工厂的雏形。