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第三代半导体和先进封装或成行业超级赛道！｜大行说

第一财经2023-01-06 17:02:27

作者：航宇 ▪ 孙冀责编：孙冀

第三代半导体有望大幅提升高功率零部件性能，而先进封装可以让CPU（中央处理器）的运行速度更快

2022年半导体行业景气度虽然下滑，但是行业长期前景仍被分析师看好。易方资本研究部主管王逸研认为，第三代半导体和先进封装领域将有大发展。第三代半导体有望大幅提升高功率零部件性能，而先进封装可以让CPU（中央处理器）的运行速度更快。更多精彩内容，点击视频一探究竟！

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依托数字经济发展导向，在AIGC、ChatGPT等反复活跃的背景下，半导体、芯片、先进封装等硬件概念近期开始频频发力。

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