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第一财经2023-02-10 16:13:07
作者:吴匡邑 ▪ 张弛 责编:张弛
人工智能的快速发展,带来算力需求的成倍增长,相关底层硬件也站上“风口”,CPO,也就是光电共封装便是其中之一。据光通信行业市场研究机构LightCounting预计,按照端口数量统计,CPO的全球发货量将从2023年的5万件逐步增长到2027年的450万件。A股上市公司中,中际旭创、光迅科技、联特科技等已提前布局CPO赛道。点击视频,一探究竟。
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