算力需求催热CPO赛道，多家公司回应称技术尚处早期阶段丨一大板块

人工智能的快速发展，带来算力需求的成倍增长，相关底层硬件也站上“风口”，CPO，也就是光电共封装便是其中之一。据光通信行业市场研究机构LightCounting预计，按照端口数量统计，CPO的全球发货量将从2023年的5万件逐步增长到2027年的450万件。A股上市公司中，中际旭创、光迅科技、联特科技等已提前布局CPO赛道。点击视频，一探究竟。