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香港交易所宣布3月31日起,推出特专科技公司上市机制,在《主板上市规则》新增18C章节,有意按照新机制上市的公司可在该日提交上市申请。和早前发布的咨询内容相比,正式规定的上市条件有所放宽,例如特专科技公司市值门槛较咨询建议低,已商业化公司门槛从80亿降至60亿港元、未商业化公司从150亿降至100亿港元。香港交易所上市主管伍洁镟称,市场对特专科技上市机制兴趣大,并指出根据《上市规则》第18A章无收入生物科技企业的经验来看,相信几个月内能有首间特专科技公司上市。点击视频,一探究竟!
中际旭创于今日(7月30日)正式在港交所挂牌。香港特区政府署理财政司司长黄伟纶在上市仪式上指出,中际旭创是近七年来香港资本市场最大型的IPO项目。中际旭创董事长兼总裁刘圣表示,数字经济和人工智能的快速发展正在重塑全球产业格局,让连接成为光数字时代最重要的基础能力之一;公司始终相信技术创新不仅在于突破边界,更在于促进连接、赋能产业、服务社会,让连接创造更多可能。光大证券国际策略师伍礼贤认为,虽然短期股价受市场调整及AI概念股整体走弱拖累,但其稳健基本面仍为中长期价值提供支撑,建议投资者关注后续交投活跃度变化及AI板块情绪修复节奏。
马其顿证券交易所CEO Ivan Shteriev 早前接受了第一财经独家专访。作为欧亚资本市场联合会成员,Shteriev 早前访问中国并了解中国资本市场动态,他期待与中国资本市场联通并吸引中国资产管理公司投资该所交易的金融工具。
晶合集成(02249.HK)于今日(7月10日)正式在港交所主板挂牌,中金公司担任独家保荐人。公司执行董事兼董事长蔡国智表示,香港上市标志着晶合集成踏入新征程,公司将以本次成功上市为契机,持续加大研发投入,有序扩充产能,丰富产品结构,开拓新兴领域。拔萃资本高级副总裁谭旷明指出,晶圆代工行业整体仍在快车道,但需留意成熟制程占比高、先进制程占比低的格局,行业分化明显,已不再是一味拼产能的阶段。市场更看重厂家的工艺节点、客户结构和应用绑定,稀缺性高的先进制程具备明显定价权,规模效应与生态绑定亦在产业中扮演关键角色。