英伟达推出新一代GH200超级芯片平台 黄仁勋：专为AI时代打造

美东时间8月8日周二，英伟达发布新一代GH200 Grace Hopper平台，该平台依托于搭载全球首款HBM3e处理器的新型Grace Hopper超级芯片，专为加速计算和生成式AI时代而打造。新平台旨在处理世界上最复杂的生成式AI工作负载，涵盖大型语言模型、推荐系统和矢量数据库，将提供多种配置。

英伟达CEO黄仁勋在当天的发布会上指出，为了满足生成式AI不断增长的需求，数据中心需要有针对特殊需求的加速计算平台。新的GH200芯片平台提供了卓越的内存技术和带宽，提升无损耗连接GPU聚合性能的能力，并且拥有可以在整个数据中心轻松部署的服务器设计。

2022年3月，英伟达推出了Grace Hopper 超级芯片，首次将CPU、GPU融合在一块主板上。

英伟达目前Grace Hopper 超级芯片平台配备HBM3内存，带宽低于4 TB / s。相比之下，升级版的内存容量增加了约 50%，带宽增加了 25% 以上。

据英伟达称，目前配备HBM3内存的Grace Hopper 超级芯片平台已经在生产中，并将于下个月开始商业销售。而配备HBM3e 内存的GH200 Grace Hopper 超级芯片平台现在正在样品测试中，预计将于 2024 年第二季度上市。

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