投资330亿卢比、欲建第5个半导体制造厂，揭秘印度芯片业发展进程

9月2日，印度政府批准在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建立第5个半导体制造厂，投资额高达330亿印度卢比（约合人民币27.98亿元），预计2026年底月产5万片晶圆，该项目被认为是印度增强国内半导体生产、减少对进口依赖的重要举措。

今年春天，印度联邦内阁便一连批准了3个半导体制造厂，包括一家半导体晶圆厂和两家封装与测试厂。今年7月破土动工，三家工厂的总投资达到1.26万亿印度卢比（约152亿美元）。

印度想做芯片大国，莫迪任上曾多次强调“全力以赴“，要在2030年把印度打造成全球前五大半导体制造国之一，为此，印度政府推出了一系列激励政策，包括2021年推出的“半导体和显示器制造生态系统发展计划”以及2022年推出的“半导体制造支持计划”。

数据显示，印度的半导体投资计划在全球范围内堪称慷慨，中央政府配套50%，相关邦政府配套20%至25%，企业只需出剩下的部分，整体的政府激励比例超过70%。

不过，基于对印度供水和电力等基础设施的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司仍不愿选择到印度投资。目前，印度在晶片设备市场的份额不到1％。

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