谷歌欲携手联发科开发低成本 AI 芯片 博通面临TPU业务分流丨从华尔街到陆家嘴

谷歌计划与联发科合作研发下一代TPU芯片（AI ASIC芯片的一种），联发科将负责I/O模块设计，而谷歌主导处理器设计，最早可能在明年开始正式推出。这意味着AI ASIC芯片领域领军者/博通/可能将失去对于谷歌TPU芯片业务的独家合作设计与研发权。谷歌选择联发科的原因包括：联科发与台积电关系紧密，而且报价比博通更低。