陆家嘴金融沙龙：智核驱动 智汇未来 资本赋能先导产业

从“单点突破”到“系统协同” 工博会极“小”维度见证芯片全链自主化加速︱一探

2025年工博会首次以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度为主线，梳理出392项 “五极”展品，全景呈现当前工业领域的创新成果与标杆产品。在代表“极小”维度的半导体芯片领域，本届工博会集成电路展区不仅首次亮相了多个前沿技术成果，同时覆盖芯片设计、制造封测、设备材料等全产业链环节，全面展现中国集成电路从单点技术突破走向系统级协同发展的新生态。在这里，观众可零距离感受到中国“芯”科技在自主化中的蓬勃力量与加速态势。

打破次元壁 汇聚众声成乐 2025上海网络视听内容创作者大会举办

“未来20” 2025调研实录：高测股份，从深耕光伏到布局机器人

2026国际低空经济博览会筹备启动 多元升级打造行业标杆

杨斌：国内半导体企业Top50中有18家注册在上海 2024年上海集成电路产业规模已突破3900亿元

国内的半导体企业Top50，其中有18家是注册在上海的，还有不少注册地不在上海但研发团队在上海。