封装形态加速向高集成方案迈进 | 微研报

先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后端走向系统设计的前端。AI与智驾发展驱动先进封装市场持续扩容，2030年有望升至800亿美元。