劳帼龄：中小学春秋假政策实施前景 取决于教育、社会、经济等多维度协同创新

沿沪宁城市科技和产业协同创新日活动在沪举行

沿沪宁城市科技和产业协同创新日正式启幕

多地中小学生11月喜提5天小长假 “春秋假”到底如何休？

上海临港：科创社区构建集聚生态 激活产业协同创新动能

从“单点突破”到“系统协同” 工博会极“小”维度见证芯片全链自主化加速︱一探

2025年工博会首次以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度为主线，梳理出392项 “五极”展品，全景呈现当前工业领域的创新成果与标杆产品。在代表“极小”维度的半导体芯片领域，本届工博会集成电路展区不仅首次亮相了多个前沿技术成果，同时覆盖芯片设计、制造封测、设备材料等全产业链环节，全面展现中国集成电路从单点技术突破走向系统级协同发展的新生态。在这里，观众可零距离感受到中国“芯”科技在自主化中的蓬勃力量与加速态势。