政策催化叠加产业链景气 机构持续看好半导体板块｜微研报

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）即将盛大启幕。这一行业盛会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院联合主办，将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办。按产业链细分来看，半导体设备领域有北方华创、盛美、泛林、东京精密、KLA、迪思科等企业；材料领域有江丰、安集、圣泉等企业；制造领域有华虹、晶合、华润微等企业；设计领域有华为、比亚迪半导体、华大九天等企业；封装测试领域有通富微、华天科技等企业。计划吸引500余家企业参展，覆盖半导体全产业链核心环节。