分享到：
- 微信
- 微博
分享到微信打开微信，点击底部的“发现”， |
先进封装增速高于半导体封装市场整体增速 产业进入“扩产+提价”新阶段｜微研报
第一财经2026-01-22 12:04:46
作者：上午市场零距离 责编：张慜恺
先进封装的分类，2.5D封装：硅中介层横向互联；3D封装：垂直堆叠，晶圆级封装（WLP）：批量封装；系统级封装（SiP）：多芯片系统集成。先进封装增速高于半导体封装市场整体增速，我国市场更值得挖掘，围绕单位价值量进行挖掘。
举报
文章作者
一财最热
分享到微信打开微信，点击底部的“发现”， |
第一财经2026-01-22 12:04:46
作者：上午市场零距离 责编：张慜恺
先进封装的分类，2.5D封装：硅中介层横向互联；3D封装：垂直堆叠，晶圆级封装（WLP）：批量封装；系统级封装（SiP）：多芯片系统集成。先进封装增速高于半导体封装市场整体增速，我国市场更值得挖掘，围绕单位价值量进行挖掘。