存储芯片迎来超级周期｜微研报

存储芯片本质是半导体做的 “电子记忆仓库”，专门用来存放数据和程序，不管是手机、电脑这类消费电子产品，还是企业数据中心、云计算平台、高性能计算系统，要实现数据存储功能都离不开它，是核心关键部件。AI时代海量数据的预处理，庞大模型参数的加载等带来更高带宽、更高密度内存的需求。一台AI服务器对DRAM（内存）的需求是普通服务器的8倍，对NAND（闪存）的需求高达3倍，增加了对HBM和DDR5等高性能、高密度存储产品的需求。HBM（高带宽存储器）是存储界的立体高速仓库，将多个DRAM芯片通过硅通孔（TSV）和微凸块技术垂直堆叠在一起，并与GPU/CPU等逻辑芯片通过中介层并列封装（2.5D封装），随着堆叠层数的增加，内存带宽也呈指数级增长。