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第一财经2026-05-29 11:13:00
作者:范海 ▪ 王雯 责编:范海
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佰维存储表示,晶圆级先进封测将是公司下一阶段的战略重点。随着摩尔定律放缓,单纯依靠晶圆制造提升性能的难度加大,未来五到十年,先进封装将成为提升系统集成度、带宽和能效的重要技术路径。公司正以晶圆级封测能力为抓手,面向先进存储、算力及光互联等客户,打造服务AI时代的“存算运”一体化技术平台。该方向将成为公司未来发展的重要增长引擎,公司希望通过2026年和2027年的持续投入与落地,将先进封测战略转化为实际业绩,进一步提升企业价值。
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王雯