SK海力士CEO预计存储芯片短缺将持续至2030年

SK海力士CEO郭鲁正周四表示，公司位于美国印第安纳州的新工厂建成后，到2030年将使该州成为“美国关键的HBM生产基地”，预计当前的存储芯片供应短缺将持续至2030年底。SK海力士目前是全球HBM市场份额最高的厂商，并正在推进一项规模达7200亿美元的大规模扩产计划，以进一步提高HBM产能。其中绝大部分扩产项目将在韩国本土进行。SK海力士正在韩国建设全球最大的存储芯片晶圆厂园区，相关生产预计将于明年2月启动。