AI需求带动半导体材料量价齐升 靶材远期市场规模有望大幅增长｜微研报

溅射靶材是薄膜沉积核心耗材，市场规模持续扩容，需求由晶圆产能扩张与单片用量提升双轮驱动。 相较CVD，磁控溅射材料与基板可选范围广、膜厚易控、附着力强，已成为工业化薄膜制备主流技术。2026-2027年中国300mm晶圆厂设备支出维持双位数增长，资本开支向靶材采购传导，全球半导体靶材远期市场规模有望超70亿美元，较当前有翻倍空间。海外龙头工艺积累深厚，AI需求带动半导体材料业务量利齐升并加速全球产能布局。