芯和发布新软件集，国产EDA向全栈迈进
芯和半导体发布了Xpeedic EDA 2025软件集，涵盖Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台。
京东工业与德力西电气打造“数实一体”样板，超级供应链为制造业精选最优工业品
京东工业站在破局的前沿，做工业供应链的“数智基建者”。
原中国联通董事长转任中国移动，两位董事长共同关注点是AI
2025年10月28日，中国移动通信集团有限公司召开中层以上管理人员大会，宣布陈忠岳同志任董事长、党组书记，接替杨杰同志。
ASML预计明年中国市场净销售额回落
ASML在2025年第三季度实现净销售额75亿欧元，毛利率51.6%，净利润21亿欧元。
中国移动“亲戚圈机器人”参展规模成历届之最，奔赴碳硅共生新时代
2025中国移动全球合作伙伴大会主论坛在广州举行，展示了碳基与硅基生命融合趋势下多场景机器人的实践应用及生态构建。
存力短板待补，英韧科技披露产品迭代计划
部分GPU因存储速度不足导致实际应用效果未达预期，制约了整体效率的提升。
看4K 看东方！上海广播电视台争当超高清产业“链主”
超高清作为文化科技融合的重点领域，是全球视听技术迭代演进的必然趋势。
格罗方德与增芯科技合作生产汽车电子产品
格罗方德汽车终端市场副总裁苏迪托博赛称，要符合中国速度。
DeepSeek-V3.1版本更新
此次更新在保持模型原有能力的基础上，针对用户反馈的问题进行了改进。
上海广播电视台携手华为打造超高清全球样板点
此次双方联合打造超高清全球样板点，将成为集中呈现双方合作成果的重要窗口。
数字孪生+AI智能体技术突破，新思科技重塑芯片设计
新思科技正在从芯片迈向系统的战略转型。
模拟芯片公司普涨：上海贝岭一字封板，圣邦股份午后涨停
15日多家模拟芯片公司跳空高开，涨幅明显。
最薄iPhone Air问世，国行版目前仅支持中国联通eSIM
该机型将于9月12日晚8点开启预购，9月19日正式发售。
周鸿祎也得靠约定问题反诈，AI时代网络安全怎么办？
360集团创始人周鸿祎建议通过约定问答识别身份，应对AI应用普及带来的新型安全挑战。
海光信息向产业生态伙伴开放CPU能力
海光信息向产业生态伙伴开放CPU能力。
曦智科技完成超15亿元C轮融资
本轮融资吸引了中国移动、上海国投等知名投资机构参与。
亿万人的工作流程，正被AI重塑
协同办公应用们的AI竞赛。
援疆故事：组团式医疗援疆，培养当地医护人才
有这样一群援疆医生，他们给当地医院带去技术。
从生成式AI到代理式AI，Cadence说半导体设计有这些变化
当前超过50%的Cadence工具已集成“优化AI”，可用于提升工具运行速度、质量及错误发现能力。
DeepSeek线上模型版本升级
上下文长度拓展至128K。
宁佳彦
第一财经科技频道副主编