政府工作报告首次提出“智能经济新形态”,强调深化“人工智能+”、发展新质生产力、推动科技创新与产业融合,并在算力、安全、未来产业及国际物流等领域作出系统部署,引发科技界和产业界广泛共鸣与积极响应。
最高人民法院在2026年2月的终审判决中驳回露某美公司上诉,罕见点名批评其滥用专利诉权、违背诚信原则,认定其诉讼行为系“精心算计、反复无常”,并明确宣告专利权不得作为敲诈工具。
人工智能已不再是单纯的效率工具,而是正在同步重构商业叙事权与新生产力范式的底层力量。
企业需要利用AI做内功、追流量,否则将错失AI时代的结构性机会。
未来五年中国硬科技产业如何从“单点突破”迈向“生态协同”,并构建可持续的商业闭环。
“高校院所每年科研经费高达近万亿,成果转化率却不到5%,问题不在缺乏技术,而在缺乏‘算法’。”
2021年一次成功攻击平均需9天,2023年缩短至2天,今年最快只要25分钟。
“我们会密切关注AI领域的变化,因为其发展变化如此之快。”施普林格·自然集团企业事务负责人Joyce Lorigan说。
AI智能体在企业流程自动化、数据价值挖掘及多元场景适配方面展现全能优势,但也面临数据泄露和模型攻击等安全风险。
品牌在争夺AI“推荐位”,大模型也在下场“上链接”.
在2025进博会上海会议期间,印度尼西亚食品药品监督管理局局长Taruna lkrar接受第一财经记者采访时表示,将要在ABG 概念的引导下,推进海外制药企业到印度尼西亚发展。据他介绍,ABG 是学术界(Academia)、企业(Business)和政府(Government)三方协同合作的创新生态模式,旨在通过跨领域资源整合,推动医药、科技等行业的创新发展与成果转化。而在这一概念下,印尼药监局已经将临床试验审批时间从原来的300个工作日,缩短到了20个工作日。直击展会,一览全知!
第八届中国国际进口博览会的服务贸易展区人声鼎沸。
进博会上的通信技术新进展
第八届中国国际进口博览会在上海国家会展中心拉开帷幕,技术装备展区的国际半导体厂商展示了前沿技术与合作成果。
新一轮变革浪潮来袭之际,进博会将全球创新要素汇聚一堂。
陕西光电子先导院建设的“8英寸先进硅光集成技术创新平台”正式通线。
芯和半导体发布了Xpeedic EDA 2025软件集,涵盖Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台。
京东工业站在破局的前沿,做工业供应链的“数智基建者”。

第一财经科技频道副主编