Sip封装技术或在5G时代迎来大爆发

5G相关的产业，应该是今年资本市场最热的话题之一了。最重要的原因是5G时代将为整体消费电子行业带来不少的增量，而其中关于Sip封装业务却是大家不容易关注到的增量之一。今天就来给大家说说5G时代对于Sip封装技术的具体影响，和其中可能带来的机会。

什么是Sip？就是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

我简单地举个例子便于理解，比如我觉得自己住的空间小了，一般有两种方法，第一种比较简单直接，花钱买大房子，但是成本比较高；第二种就是重新装修，把房子的设计改动一下，使得居住空间变大。第一种方式，在电子行业叫作遵循“摩尔定律”，想尽办法提升芯片的性能、降低功耗、缩小尺寸，是从根本上解决空间小的问题。第二种方法，就Sip，用合理设计、封装来解决空间小的问题。

当前的情况是“摩尔定律”可能已经失效。英伟达 CEO 黄仁勋在过去几年里，曾在多个场合提出过这个观点，在业内支持这一观点的也并不止黄仁勋一人。所以行业发展重点可能会转向更务实的路径，那就是Sip封装。

那么5G时代的到来能给sip带来多大的好处呢？

由于历史原因，较低的移动通信频段，已经被上几代通信网络瓜分完毕，所以5G所能使用的频段必须往更高处延伸，而5G手机本身，又必须向下兼容2G/3G/4G的通信制式，直接导致5G手机的射频半导体用量大增。

图中可以看到，5G手机所需的射频器件数量均出现了大幅度的提升。这将大幅度提升5G手机的结构复杂度，对封装水平提出了更高的要求。

不仅仅如此，其中比较重要的天线，因手机外观设计，手机内部空间的限制及天线旁边的结构或基板材质不同，会产生很大的差异，标准化的天线很难满足不同厂商的需求，所以更需要Sip做订制化的天线模组。可以感受到Sip在其中所起到的重要作用。

不仅仅是手机需要，未来随着5G后期应用的拓展，一些智能可穿戴的电子产品也将迎来爆发期，例如TWS无线耳机、智能手表、AR/VR等智能可穿戴设备，他们都将采用Sip封装技术。这也将为Sip行业带来广阔的发展空间。

据相关机构预测，到2020年Sip的市场空间将达到166.9亿美元，营收增速提升到50%左右。相对于大部分行业来说不得不说是个极高的增长势头。

而Sip不仅仅是简单地将各类芯片集成在一起，还具有开发周期短、功能多、功耗低、性能优良、成本低、体积小、质量轻等优点。

最后聊一下产业格局，在集成电路产业链中，国产芯片与全球差距最小的一环其实就是在封测环节上，2018年全球封测营收排名前10的企业，A股公司占据3席，加上成本优势，相信在Sip这个环节上，国产公司将具备一定的竞争力，在5G时代获得不小的机遇。

（作者系资深市场观察人士）