WiFi6标准启用后普及速度加快,超出预期。联发科和瑞昱半导体都在加紧准备提高2020年WiFi6(802.11ax)芯片的产量。随着iPhone11等主流终端对WiFi6的率先支持,WiFi6的普及有望加速。据预测,WiFi6的AP出货量2019年将达总出货量的10%。上市公司中,天邑股份WIFI6路由器已进入中国电信采购目录;博通集成在WiFi设计最关键的射频芯片研发和设计领域处于领先水平。(证券时报)
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美国采取进一步的封闭措施,对于美国整个半导体产业及AI生态系统在全球的发展产生不利影响,在这一背景下,中国AI生态的出海将迎来更好的发展机遇。
小米手机一季度在全球不同市场的大盘表现差异很大,客观存在的宏观变量也较多。
中方敦促美方立即纠正错误做法,停止对华歧视性措施。
台积电高管预计,到2030年前,整个半导体行业的营收将会轻松超过1万亿美元。该公司称,人工智能的蓬勃发展使得大型的人工智能芯片设计公司更快采用最新的芯片制造工艺。