WiFi6标准启用后普及速度加快,超出预期。联发科和瑞昱半导体都在加紧准备提高2020年WiFi6(802.11ax)芯片的产量。随着iPhone11等主流终端对WiFi6的率先支持,WiFi6的普及有望加速。据预测,WiFi6的AP出货量2019年将达总出货量的10%。上市公司中,天邑股份WIFI6路由器已进入中国电信采购目录;博通集成在WiFi设计最关键的射频芯片研发和设计领域处于领先水平。(证券时报)
从现场的“一位难求”和热度来看,在2023年半导体设备销量实现了逆势增长的中国市场,不乏追赶的紧迫感,市场需求也只增不减。
美国以“国家安全”为借口限制对华出口芯片,但实际上有关举措完全超出国家安全范畴,使普通民用芯片的正常贸易受阻。
“半导体是一个螺旋上升的行业,产业规模在未来6年内将从6000亿美元增长到1万亿美元以上。这是相当惊人的增长。”
半导体下行周期或已接近尾声,存储器已率先打响复苏第一枪,但后续其他产品、领域的复苏情况还有待观察。