光大证券：500m及以上薄膜铌酸锂芯片是光调制芯片发展重要方向

光大证券认为，未来光模块下游市场中，5G建设市场增长面临下降风险，数通市场受疫情正面影响的边际变化已减弱，光模块市场未来1~2年需求增长存在不确定性，其中400G产品大规模放量需要相应芯片获得突破。未来光芯片的三条技术路线上，硅光具备板间/芯片间的光电集成优势，而通信传输上300m以下VCSEL具备成本优势，500m及以上薄膜铌酸锂芯片具备极大优势，是未来光调制芯片发展的重要方向。