华西证券：晶圆核心材料需求激增 国内龙头替代空间广阔

2020年下半年，随着5G、AI、IoT等带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的8及12英寸硅片产能 皆维持满产。华西证券 指出，在国内半导体硅片行业 大环境的驱动下，未来3至5年 将迎来较好的发展机遇。重点推荐 半导体硅片领域 中环股份 和 沪硅产业；硅片制造设备商 晶盛机电 和 北方华创 以及整体行业受益方 立昂微。