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“芯片荒”蔓延,汽车巨头多家工厂相继停产

第一财经 2021-01-19 18:42:29 听新闻

作者:武子晔    责编:李溯婉

汽车缺“芯”事件仍在延续,目前已有多家车企巨头开始停产。

汽车缺“芯”事件仍在发酵。奥迪、福特部分工厂均在1月18日开始停产。

据多家外媒报道,福特汽车18日要求旗下位于德国西南部的一家工厂停产1个月。而奥迪首席执行官马库斯·杜兹曼(Markus Duesmann)也表示,由于芯片短缺,目前奥迪有一万多名工人被迫停工,其第一季度的产量也将被控制在1万辆之内。奥迪将于1月18日至1月29日在因戈尔施塔特(Ingolstadt)和内卡苏姆(Neckarsulm)工厂减少工人数量,A4和A5车型的生产将受到影响。

除了奥迪、福特外,戴姆勒也正减少部分工厂的产量。此外,丰田汽车、菲亚特克莱斯勒汽车、日产汽车等公司也已宣称,由于芯片短缺,将在1月份减少生产。而早在去年12月,大众汽车集团就表示,由于半导体芯片供应不足,将调整其在中国、北美甚至是欧洲的生产,今年第一季度开始执行。

供应链规划低于需求

近日,网传欧美半导体制造商全部停止向中国汽车厂家供货。多名行业人士指出,这是一道假消息。

对于此消息,三星方面告诉第一财经记者,目前没听说过对华全面断供,该公司也没有类似通知。缺货是全球性事件,已经有多个欧美车企与三星洽谈过车企芯片增供的事情。IHS Markit预计,2021年全球汽车芯片市场会同比增长18%。若对中国断供,这个数据就完全不可能实现了。

地平线CEO余凯也认为,该消息不实。“现在所有车规级的芯片都是短缺的,芯片短缺主要还是供应链的规划没有跟上需求的变化,不存在其他的原因。核心来讲,还是一些芯片厂商没有预计到,整个汽车行业智能化的推进对于车载芯片需求的爆发式增长。”余凯1月17日在百人会论坛上对记者表示,车载芯片的产能要提前12个月做规划,而去年上半年很多半导体企业对汽车行业芯片需求的判断是比较悲观的,所以在规划上比较保守,而这也是受到了疫情的影响。“没想到现在车市这么好,并且智能化提速。”余凯表示。

据外媒报道,对于芯片问题,恩智浦半导体方面表示:“一些客户下单太晚,导致我们没有及时向一些地区交付。复杂的芯片从生产到交付,需要三个月或更长时间。”

“过去半年里,大家谈到有非常严重的芯片缺货的情况。而芯片的生产周期通常10几周到20几周,马上生产是不可能的,这需要芯片企业在各个级别上做一些准备。”ADI中国汽车电子事业部总经理许智斌在百人会论坛上表示,目前,ADI在中国没有因为芯片让任何一个客户停过生产线。“我们做了两级备货,一是渠道、客户方面有3-6个月的备货;二是在芯片的半成品方面做了备货,这样一旦有需求就可以封装测试。”许智斌如是说。

“我们对很多企业做出了调查,从大家反映的情况来看,汽车芯片短缺将对汽车产销会造成比较大的影响,可能会影响今年二季度的产销。”中国汽车工业协会副秘书长陈士华不久前对记者表示,由于芯片行业处于动态的变化,具体影响还需进一步观察。

“大家不要太悲观,我了解到各方面的信息,到2021年年中就会恢复。”余凯认为,在芯片方面,整个供应链对需求变化有较好的适应性。

芯片价格上涨

市场对芯片的需求不断增加,出于原料成本上涨、产品生产周期变长等因素,一些芯片制造商开始涨价。据外媒报道,恩智浦半导体已告知客户,由于材料成本大幅上涨和芯片严重短缺,必须提高所有产品的价格。东吴证券去年12月份发布的一份研报显示,随着半导体产业链缺货、涨价行情在8寸晶圆制造、封测以及MCU、功率半导体等产业链环节逐步蔓延。

“现在芯片涨价幅度大概在30%~50%,但不是全部,目前只看到一两家芯片供应商在涨价。”余凯对记者表示。

值得注意的是,Wind数据显示,目前国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%,90%的汽车芯片都必须依赖从国外进口。除汽车外,国产芯片在通讯设备、消费电子的市占率也多在10%以下,汽车缺“芯”更加凸显芯片国产化的瓶颈。

在余凯看来,在智能汽车发展时期,中国品牌必须占有一席之地。“如果中国品牌在芯片和操作系统上不能拿到中国智能汽车市场的前两名,我认为我们基本上就出局了。”余凯表示。

而从整个汽车行业来看,目前,除了特斯拉采取了自研芯片的方式外,大部分车企的智能芯片主要来自国际科技巨头。不过,面临芯片短缺的问题,一些车企开始考虑自研芯片。上汽通用五菱近日宣布,将迅速拉动中心各部门资源,建立TDC芯片国产化工作小组,以保证该公司各项目产能不受供应商影响。目前,比亚迪在芯片业务上有所布局,比亚迪拟将半导体业务分拆上市。造车新势力零跑汽车在2019年底发布的凌芯01。吉利集团旗下亿咖通科技与云知声共同出资成立合资公司芯智科技,该公司对外表示已经下线了两款车规级芯片。而长城汽车也正在考虑开发车规级的芯片。蔚来汽车也已开始自研芯片。

国信证券近日发布的一份研报显示,目前汽车产业链的交付模式发生变化,芯片厂商先前更多作为 Tier1的供应商,而当下更多的是直接与汽车厂商发生生意。复杂的需求与高算力芯 片的落地,使得芯片厂商需要对外寻找整体解决方案生态合作伙伴,为车厂共同提供一整套解决方案。

“就像在智能手机产业里面,真正自研芯片是很少的,绝大部分还是会走分工协作的道路,专业的分工才能带来效率的提升。”余凯对记者表示。

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