刘芊认为芯片结构性紧缺和芯片涨价现象依然存在,晶圆代工厂、部分上游设备及原材料供给仍然紧张,未来两年国内半导体行业的增速仍将保持高增长,下游扩产将带动设备以及更上游材料的需求。设备方面潜在市场空间成倍扩张;材料方面,国产化是大势所趋,关注上游光刻胶领域,以及特种气体、湿电子化学等龙头公司。
板块方面,黄金概念、飞行汽车、工业母机板块领涨,游戏、传媒、算力、光刻胶、存储芯片板块表现低迷。
随着芯片厂新增产能不断落地,车规级芯片领域竞争越来越激烈。加上新能源汽车产业的价格战,芯片厂不得不通过降本的方式抢占市场份额。
从现场的“一位难求”和热度来看,在2023年半导体设备销量实现了逆势增长的中国市场,不乏追赶的紧迫感,市场需求也只增不减。
商务部新闻发言人称,美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠,部分条款逼迫企业弃中就美,具有明显的歧视性。
中方敦促美方不要采取错误做法,并将适情采取必要措施,维护中国企业合法权益。