美国重大宣布30亿资助先进封装行业 关注产业链四大维度机会丨行业风口

当地时间11月21日，拜登政府宣布将投入约30亿美元的资金，用于资助芯片封装行业这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，此次投资举动也表明其补足弱点的决心。机构认为，传统封装市场缓慢增长，先进封装带来较大增量，产业链机会值得关注。