当地时间11月21日,拜登政府宣布将投入约30亿美元的资金,用于资助芯片封装行业这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低,此次投资举动也表明其补足弱点的决心。机构认为,传统封装市场缓慢增长,先进封装带来较大增量,产业链机会值得关注。
英诺赛科将提升8英寸氮化镓产能,预计年底从1.3万片/月扩至2万片/月。
近年来,蓝黛科技在机器人关节等热门领域动作频频,
工业和信息化部部长李乐成表示,工业和信息化部将进一步加大宏观引导和行业治理,强化标准引领和服务保障,持续帮助企业解决急难愁盼问题,为推动光伏行业高质量发展保驾护航。
“小米汽车工厂目前每月能生产两三万辆车,工厂实现了高度自动化,绝大部分工序都由机器完成。”小米集团创始人雷军表示。
谈及当下光伏行业供需失衡的痛点,朱共山建议政企联动促出清,严控新增产能的同时,避免不合理的地方保护行为。天合光能董事长高纪凡认为,只有全行业的大整合才能解决行业“内卷”。