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黄河旋风：公司相关产品未直接应用在半导体封装领域
第一财经 2025-05-27 11:58:49
责编：殷晴妍
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黄河旋风：公司相关产品未直接应用在半导体封装领域
黄河旋风发布关于设立合资公司的风险提示公告称，公司产品涵盖超硬材料及聚晶复合材料制品、超硬刀具、金属粉末等；主营业务为工业金刚石及培育钻石相关材料及制品，目前公司相关产品未直接应用在半导体封装领域，针对半导体封装领域没有产生收入。
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