中信建投：元器件热管理需求不断提升，关注近热源端散热

中信建投表示，随着智能手机性能及功耗的增加，以及薄型化热管、均温板生产工艺的不断成熟，热管、均温板在智能手机领域的渗透率持续提升，已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。未来，5G手机产品性能以及内部功能性器件不断升级，将催生更大的散热应用市场。笔记本电脑通常采用导热界面材料、石墨膜、热管、散热风扇等导热散热材料的组合进行散热，未来高性能化以及轻薄化对散热有更高的要求。新能源动力电池散热要求严格，液冷成为目前最佳散热方式。随着新能源汽车渗透率不断提升，高倍率快充面临散热问题，高端车型已经走向5C-6C，在补能效率提升的同时，对电池安全性以及散热优化提出更高的要求。综合来看，动力电池液冷以及液冷超充市场空间广阔。