首期投资3亿元，“数字光源芯片先进封测基地项目” 在上海临港正式动工

据“上海临港”公众号消息，12月25日上午，入选上海市重大工程项目的 “数字光源芯片先进封测基地项目” 在临港新片区正式动工。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域。项目总占地35亩，预计2027年上半年竣工，建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能，产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明的行业发展需求。