SEMI中国：全球半导体2026年料攀万亿美元，呈现三大趋势

“我们原来预测2030年实现万亿美元的规模，这一目标会提前到来，有机会在2026年就实现。”在3月10日举行的SEMICON/FPD China 2026新闻发布会上，SEMI中国总裁冯莉表示，在AI算力以及全球数字化经济的推动下，半导体市场迎来颠覆性变化。在实现规模突破的同时，也将迎来技术的革新和整个生态链的全面升级。

根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）今年2月公布的数据，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。

冯莉梳理历史数据提出，全球半导体市场从2000亿美元到3000亿美元用了13年，从3000亿美元到4000亿美元以及从4000亿美元到5000亿美元均用了4年，而从5000亿美元到6000亿美元仅用了2年，6000亿美元到近8000亿美元更是只用了1年，增长节奏明显加快。

她归纳了2026年半导体的三大趋势。首先，今年AI算力将实现从训练主导到推理爆发的结构转变。2026年全球AI基础设施支出预计将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。推理规模的加速扩张，正转化为AI基础设施支出的加速增长。构建承载海量需求的算力底座，就需要更多的GPU（显示核心或视觉处理器）来支持AI推理，更多的HBM（高带宽内存）以缓解带宽瓶颈，还有更高速的网络来连接算力。所有这一切，都将转化为晶圆厂、先进封装、设备和材料的强劲成长动力。

其次，HBM将引领一场宽带革命与供需重构。存储是AI基础设施核心战略资源，全球存储产值突破5500亿美元，首次超越晶圆代工，成为半导体第一增长极。其中，2026年HBM市场规模增长至546亿美元，占DRAM（半导体存储器）市场的近4成。供需失衡引发的涨价将是今年的常态，因为HBM产能缺口达50%-60%，三大原厂将会把70%的新增或可调配产能倾斜至HBM。

第三，先进制程与封装将双轮驱动产业升级。一方面，行业面临物理极限逼近、经济成本飙升等挑战。其中，2纳米级及以下的制程节点遭遇量子隧穿与栅极控制难题，GAA（全环绕栅极）晶体管架构边际效应递减；晶圆厂建设成本超250亿美元，逼近7纳米时代的3倍。另一方面，先进封装有望实现战略跃升，相关技术提供“非对称”突破路径，将降低设计成本与风险。而先进制程与先进封装将从系统层面实现性能与成本的双赢。

冯莉认为，中国将在主流节点占据主导地位。到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。从设备投入的数据看，中国大陆的投资逐渐趋稳，中国台湾与韩国支出有所升温。中国也有望出现几家世界级的平台型半导体设备企业。

面对中东局势升级，部分关键材料的运输不可避免地受到了影响，但当前尚未大范围传导至下游，也不碍半导体行业的长期发展。

作为全球规模最大以及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”，将于3月25日开幕的SEMICON China 2026在展览面积、展商数量及同期论坛数量都将再创新高。冯莉介绍，今年的展览面积将超10万平方米，共有1500家展商、5000多个展位，同期还有20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等泛半导体全产业链。“2025年我们吸引了18万名专业观众，从今年的报名情况看，参会人数有望再创新高”。