住友电木半导体封装材料涨价10%-20%

5月14日，住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布，上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格，涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON™EME半导体封装用环氧模塑料，涨幅约10%-20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。