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亿仕登控股：IDI Dynamics推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机
第一财经 2026-05-26 08:28:26
责编：张骁
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亿仕登控股：IDI Dynamics推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机
亿仕登控股在港交所公告，其持股66.5%的附属公司IDI Dynamics已推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机，该产品具备双重优势：打标速度提升2.5倍，占地面积减少22%。
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