分享到微信

打开微信，点击底部的“发现”，
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。

AI算力需求增加，多家公司加速布局高端电子电路铜箔领域

第一财经 2026-05-29 06:43:11

责编：樊志菁

随着AI算力需求增加，产业链上游的高端电子电路铜箔正在经历前所未有的技术迭代和升级。为了抢占这一市场高地，多家A股上市公司已斥重资布局，以HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）为代表的高端铜箔建设进程正全面加速。（中证报）

第一财经广告合作，请点击这里

此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。
如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com

市场热点较为杂乱，全市场超3400只个股下跌。

一财最热