美迪凯：2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2%左右 占比较低

美迪凯近日接受机构调研时表示，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。