立昂微：8英寸重掺杂外延片订单旺盛 已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货

立昂微近日在接受调研时表示，目前公司整体出货规模保持高位，订单需求旺盛。其中，8英寸重掺杂外延片订单旺盛。公司6英寸衬底及抛光片月产能达75万片，其中绝大部分会进一步深加工为6英寸外延片出货。同时，公司外延片生产所需的衬底全部由自身配套供给，实现了完全自主可控、内部闭环供应。在先进制程领域，嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，并将在此基础上配套布局轻掺外延片，重点供应模拟芯片和逻辑芯片客户。目前公司已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。