PCB龙头三季报业绩高增，厂商提示上游原材料涨价短期难缓解

AI算力正驱动PCB（印制电路板）产业进入“量价齐升”的景气周期。10月27日，PCB龙头沪电股份发布三季度报告，第三季度营业收入95.36亿元，同比增长90.02%；归母净利润26.99亿元，同比增长160.77%；扣非净利润26.8亿元，同比增幅159.50%。

公司在公告中将增长归因于高速交换机、AI服务器、高性能计算等应用领域的结构性需求，以及产品结构的持续优化；此外，泰国子公司今年前三季度实现扭亏为盈。

此前，深南电路、景旺电子发布的三季报显示，二者业绩也均录得大幅增长。深南电路三季度单季营业收入104.78亿元，同比增长66.29%；归母净利润18.78亿元，同比增长94.42%；扣非净利润18.59亿元，同比增长102.78%。景旺电子第三季度单季营业收入66.21亿元，同比增长66.06%；归母净利润10.14亿元，同比增长239.67%，单季盈利超过了上半年总和；扣非净利润10.42亿元，同比增速高达337.47%。

随着AI服务器由单机向机柜级扩展，对PCB板卡数量、层数与材料等级同步提升。其中，对覆铜板材料等级从标准FR4（一种PCB制造中用量最大的基板材料）向M4、M8、M9甚至更高等级迭代。以英伟达平台演进为主线，H系列（H100/H200）GPU计算板主要采用M6级超低损耗CCL；B系列（B200/GB200）进一步升级至M7级，GB300向M8级材料演进。

10月中旬，覆铜板巨头建滔集团旗下销售公司发布最新一轮涨价函，文件显示：“由于薄布市场需求旺盛，上游玻璃布、玻璃纱供应紧张，且价格大幅上涨。因此，自即日接单起，我司将对使用2116（含）以下薄布为生产原材料的板料和 PP（半固化片）之销售价格上调15%。”这已经是该公司年内下发的第八次涨价通知。

今日，覆铜板厂商金安国纪也发布了三季报，第三季度营业收入为31.45亿元，同比增长161.88%；净利润为11.58亿元，同比增长超十倍。

业绩向好的同时，本轮涨价行情并非没有隐忧，产业链内部已经出现明显分化。Prismark数据显示，2025年全球PCB总产值预计增长15.8%至851.52亿美元，2030年有望增至1233亿美元。但内部分化明显：18层及以上超高多层板（AI服务器/高速交换机核心板材）产值增速高达72.8%；高阶HDI增速26%；9-16层多层板增速22.1%；封装基板增速18.2%；而单/双面板、4-6层常规硬板增速仅约6.2%。

从二级市场来看，近期PCB及芯片板块股价出现明显回撤。截至10月27日收盘，据Wind数据，沪电股份、深南电路、东山精密、景旺电子股价近60日已分别下跌15.57%、26.43%、52.29%、9.15%。

光大证券在近期研报中表示，AI算力是本轮需求核心驱动力，同时AI高端产品需求旺盛对中低端产能的挤压也导致非AI应用领域出现普遍的价格上涨现象。“产业链顺价能否顺利是PCB板块业绩能否兑现的关键影响因素。”

景旺电子也在今日晚间发布的投资者关系活动记录中表示，PCB上游的覆铜板、半固化片及铜箔等核心原材料需求的集中释放，原材料市场供应趋紧，价格持续上行，短期内这一格局预计尚难根本改善。面对上游原材料价格持续上行带来的成本压力，PCB企业向下游传导价格是行业维持正常运转的被动应对。覆铜板、半固化片等供给持续趋紧对PCB行业的稳定交付带来重大考验。