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5月26日-30日,2023中关村论坛展览(科博会)在北京举办。本次展览总面积2.7万平方米,约650家企业机构参展。分为前沿科技与未来产业、信息科技与智能制造、绿色双碳、医药健康、数字经济、区域创新合作6个展区。在新能源汽车、芯片、医疗等领域都有哪些前沿技术?请点击视频,一探究竟。
9月11日,上海AI芯片企业燧原科技正式登陆科创板。至此,沐曦、壁仞、天数智芯、燧原——上海这些GPU领域的硬科技企业,在不到一年时间里先后登陆资本市场。这股浪潮的背后,是一批扎根上海的硬科技企业,从单点技术突破,走向规模化商用的关键跨越。在上海,这些硬科技企业共享同一片成长土壤:成熟的集成电路产业链、密集的高精尖人才以及精准托举的科创资本。
9月11日,上海AI芯片企业燧原科技正式在上海证券交易所敲钟上市。第一财经记者在上交所现场注意到,公司两位创始人赵立东、张亚林一起现身敲钟现场,对于记者在现场关于公司上市后业务展望的提问,创始人赵立东表示“不方便接受采访”。数据显示,燧原科技上市首日高开超188%,报410元,总市值1764亿元。该股发行价为142.18元。按开盘价计算,投资者中一签(500股)浮盈约13.39万元。