分享到：
- 微信
- 微博
分享到微信打开微信，点击底部的“发现”， |
“终极半导体材料”迎新突破 金刚石在半导体领域前景广阔丨行业风口
第一财经2024-12-23 15:37:01
作者：下午市场零距离 责编：郝云颖
近日，北京大学研究团队在金刚石薄膜材料制备和应用领域取得重大突破，成功开发出能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方法。这一发现标志着在金刚石薄膜技术领域的一大飞跃，为未来金刚石薄膜在电子、光学等多个领域的应用提供了新的可能性。
举报
文章作者
相关视频
29'57''
投资有看头|9月24日 缩量上涨 反弹能持续吗？
29'57''
投资有看头|9月22日 节前市场如何演绎？
03'36''
专访普徕仕科技股专家：万亿美元赛道崛起 IT服务板块将被颠覆｜大行说
美联储降息周期开启，科技股迎来布局良机。普徕仕全球科技股票策略投资组合经理Dominic Rizzo在接受第一财经记者专访时表示，利率下行与财政刺激双轨并行，将构成科技股长期利好。AI芯片市场规模预计从2023年450亿美元爆发式增长至2030年万亿美元，半导体、在线支付、数据基础设施成为三大核心赛道。他认为当前科技龙头估值合理，但警告IT服务板块正面临AI颠覆性冲击。点击视频，一探究竟！
29'57''
投资有看头|9月8日 市场是否进入震荡区间？
15'55''
市场热点集中半导体 资金从消费转向科技核心？丨财经头条
一财最热