高通孟樸：端侧AI靠“模型+ 终端”适配破局 汽车AI 融合成合作新机遇

智驾体验日益走进普通车型 芯片更加集中 用量越大成本越低 “不同车型使用 性能进一步提升”｜一探

在2025世界智能网联汽车大会上，“智驾平权”成为热议焦点。现场展示的车载电子电器架构中，集中化的智能芯片如同汽车“智慧大脑”，支撑着屏幕交互、环视监测等全场景需求。业内普遍认为，“用量越大成本越低” 的规模化效应将逐渐显现。

从5G向6G过渡: 5G-A不仅要快，更要解决网络 “变现” 难题｜一探

在5G-A支撑的端侧AI智能体助力下，从照片筛选到微博发布的全流程仅需几秒。作为5G向6G演进的过渡阶段，5G-A的发展并非偶然，而是源于日益增长的实际需求。

跨国企业齐聚链博会：未来中国发展重点就是布局的重点 | 一探

近日，英伟达、施耐德等一大批知名跨国公司首次登上链博会舞台。与此同时，高通公司、霍尼韦尔等跨国企业已经连续三年参展。这次链博会，他们都带来了哪些新产品？对于中国市场，他们怎么看？

上海车展观察：汽车智能化驱动 国产车芯进阶

单芯片实现跨域融合 有厂商累计出货超3亿颗 上海车展见证国产车芯崛起｜一探

今年的上海车展现场，国内芯片企业展台热度空前，高关注度的背后，是一颗颗国产车芯在架构、设计上的持续创新，以及在辅助驾驶、智能座舱等领域的落地应用。有芯片厂商给出了基于单颗芯片的跨域融合解决方案，有厂商正在探索车辆功能安全和信息安全的深度融合。随着技术的不断突破、汽车行业对于芯片需求的增加以及市场认可度的提高，国产车芯的市场份额一步步提升。而在全球汽车芯片供应链不稳定性增加的背景下，国产车芯不仅面临挑战，也迎来了新的机遇。