高通孟樸：端侧AI靠“模型+ 终端”适配破局 汽车AI 融合成合作新机遇

在昨天举办的2025年度高通骁龙峰会首日活动上，高通公司中国区董事长孟樸接受第一财经采访时表示，中国的产业链是全球最有活力且最有竞争性的，端侧AI的普及需要强大的终端制造能力和丰富的应用场景来驱动，中国恰好同时具备这两点。